產品詳情

FOB邦定設備

類別:
全自動設備
型號:
FOB邦定設備
概述:
NB/車載顯示 全自動FOB 邦定

詳細介紹

CYFB850B 中尺寸全自動 FOB Bonding 機的主要功能是專為 NB/車載顯示設計的全自動FOB 邦定機

7-17.3 寸的單邊單顆 PCB 上貼付 ACF 并與 LCM 上的 FPC 連接的高精度 FOB 邦定

整機配置 ACF 貼附 2 組(分段貼)檢測 +預壓 1 組 + 本壓 2 組模式(2+1+2 模式) & CIM 通訊系統+讀碼設備配置

ACF 采用 Short-Bar、本壓采用 Short-Bar(每組 4 刀頭), PCB L/D 采用 Tray 自動供給并兼容人工供給,采用 CV 或平臺接料/下料,

聯機狀態可實現全自動無人化作業


功能特點:

  • 整機配置ACF 貼附&檢測2 組(分段貼) +預壓 1 組 + 本壓 2 組模式(2+1+2 模式)

  • 自動PCB Tray上料兼容人工上料

  • ACF貼附和FOB本壓采用Short-Bar、FOB預壓采用Long-Bar模式

  • 可配有CIM 通訊系統+讀碼設備,方便數據采集


TT:

10.1"以上 PANEL(單邊≤4 顆 FPC to 1 顆 PCB):≦13s

10.1"以上 PANEL(單邊≤2 顆 FPC to 1 顆 PCB):≦10s


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